
随着人工智能、大数据和物联网的迅猛发展,存储芯片与AI芯片存储已成为支撑现代数字基础设施的核心组件。在这一背景下,高性能、高密度、低功耗的存储解决方案正不断推动计算能力的边界。
存储芯片是AI模型训练与推理过程中不可或缺的一环。以DRAM和NAND Flash为代表的主流存储技术,承担着数据缓存、模型参数存储和高速读写等任务。特别是在大模型训练中,海量参数需要快速访问,对存储带宽和延迟提出了极高要求。
为应对传统冯·诺依曼架构的“内存墙”瓶颈,业界正大力发展AI芯片专用存储技术,如近存计算(Near-Memory Computing)、三维堆叠存储(3D Stacked Memory)以及存算一体(Compute-in-Memory)架构。这些创新显著提升了数据处理效率,降低了能耗。
通过Chiplet、HBM(高带宽内存)等先进封装技术,将存储芯片与AI芯片进行异构集成,成为提升系统整体性能的重要路径。例如,英伟达的GPU采用HBM2E堆叠内存,实现高达每秒数TB的数据传输速率。
未来的存储芯片将不仅具备更高的容量与速度,还将融入更多智能特性,如自适应调度、错误预测与修复、能效优化等。结合AI算法,存储系统有望实现“自主学习”与“动态优化”,真正迈向“智慧存储”时代。