
近年来,受国际供应链波动影响,中国加速推进存储芯片领域的自主研发与产业化进程。以长江存储、长鑫存储为代表的本土企业,在3D NAND和DRAM领域取得关键突破,逐步打破国外垄断格局。
长江存储采用独有的Xtacking架构,将控制电路与存储单元分立制造并横向连接,显著提升数据传输速率和生产效率。其推出的致钛系列固态硬盘已在消费电子市场获得广泛应用,并进入服务器级应用领域。
长鑫存储成功研发出19nm制程的DDR4 DRAM产品,实现了国内首款量产的自主可控高性能内存芯片。该技术不仅满足了国内智能手机、PC和服务器的需求,还为国家信息安全提供了基础支撑。
中国正构建从原材料(如光刻胶、硅晶圆)、设备(刻蚀机、薄膜沉积设备)、设计工具到封测服务的完整产业链。国家大基金持续投入,支持中芯国际、北方华创等企业在核心设备与材料上实现国产替代。
尽管进展显著,但中国在高端光刻机(如EUV)和先进封装技术方面仍存在短板。未来需加强产学研合作,提升核心专利布局能力,同时拓展海外市场,增强全球竞争力。
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